PCB板普通由幾層樹脂資料粘合在一同的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板本錢的30~40%，量產(chǎn)常需特地設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用質(zhì)量好的硬質(zhì)合金資料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁質(zhì)量好，壽命長等優(yōu)秀特性。
影響鉆孔的孔位精度與孔壁質(zhì)量的要素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁質(zhì)量的主要要素，并提出相應(yīng)的處理方法，以供大家參考。
一、為什么孔內(nèi)玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?
1.可能緣由：退刀速率過慢
對(duì)策：增快退刀速率。
2.可能緣由：鉆頭過度損耗
對(duì)策：重新磨利鉆尖，限制每只鉆尖的擊數(shù)，例如上線定位1500擊。
3.可能緣由：主軸轉(zhuǎn)速(RPM)缺乏
對(duì)策：調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速的關(guān)系到最佳的情況，檢查轉(zhuǎn)速變異狀況。
4.可能緣由：進(jìn)刀速率過快
對(duì)策：降低進(jìn)刀速率(IPM)。
二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?
1.可能緣由：進(jìn)刀質(zhì)變化過大
對(duì)策：維持固定的進(jìn)刀量。
2.可能緣由：進(jìn)刀速率過快
對(duì)策：調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆針轉(zhuǎn)速關(guān)系至最佳情況。
3.可能緣由：蓋板資料選用不當(dāng)
對(duì)策：改換蓋板資料。
4.可能緣由：固定鉆頭所運(yùn)用真空度缺乏
對(duì)策：檢查鉆孔機(jī)臺(tái)真空系統(tǒng)，檢查主軸轉(zhuǎn)速能否有變異。
5.可能緣由：退刀速率異常
對(duì)策：調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速的關(guān)系至最佳情況。
6.可能緣由：針尖的切削前緣呈現(xiàn)破口或算壞
對(duì)策：上機(jī)前先檢查鉆針狀況，改善鉆針持取習(xí)氣。
三、為什么孔形真圓度缺乏?
1.可能緣由：主軸稍呈彎曲
對(duì)策：改換主軸中的軸承(Bearing)。
2.可能緣由：鉆針尖點(diǎn)偏心或削刃面寬度不一
對(duì)策：上機(jī)前應(yīng)放大40倍檢查鉆針。
四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑?
1.可能緣由：未運(yùn)用蓋板
對(duì)策：加用蓋板。
2.可能緣由：鉆孔參數(shù)不恰當(dāng)
對(duì)策：減低進(jìn)刀速率(IPM)或增加鉆針轉(zhuǎn)速(RPM)。
五、為什么鉆針容易斷裂?
1.可能緣由：主軸的偏轉(zhuǎn)(Run-Out)過度
對(duì)策：設(shè)法將的主軸偏轉(zhuǎn)狀況。
2.可能緣由：鉆孔機(jī)操作不當(dāng)
對(duì)策：
1)檢查壓力腳能否有阻塞(Sticking)
2)依據(jù)鉆針尖端狀況調(diào)整壓力腳的壓力。
3)檢查主軸轉(zhuǎn)速的變異。
4)鉆孔操作停止時(shí)間檢查主軸的穩(wěn)定性。
3.可能緣由：鉆針選用不當(dāng)
對(duì)策：檢查鉆針幾何外型，檢驗(yàn)鉆針缺陷，采用具有恰當(dāng)退屑槽長度的鉆頭。
4.可能緣由：鉆針轉(zhuǎn)速缺乏，進(jìn)刀速率太大
對(duì)策：減低進(jìn)刀速率(IPM)。
5.可能緣由：疊板層數(shù)進(jìn)步
對(duì)策：減少疊層板的層數(shù)(Stack Height)。